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SMT贴片方式及加工流程

作者:     发布日期:2019-05-29

SMT贴片方式及加工流程

​随之科技日新月异,电子行业的迅猛发展,手持设备、VR穿戴设备、人工智能,大数据这样的词离我们的生活也不在遥远。随着这些行业的发展,变向推动了贴装技术迅猛发展,SMT贴片加工组装在市场中有着非常广泛的应用。今天,小编以齐畅的SMT贴片方式及其加工流程为例给大家介绍一下。

最常见的SMT贴片组装方式可以分为单面组装、单面混装、双面组装以及双面混装。其中,单面组装和双面组装所用的电路基板类型分别为单面PCB和双面PCB,而混装方式则更为复杂一点。单面混装可分为先贴法和后贴法,而双面组装则是分为SMC/SMD和FHC同侧方式和SMC/SMD和iFHC不同侧方式,在此便不做一一介绍了。

 

不同的组装方式对应不同的组装工艺流程,而合理的组装工艺流程也是组装质量和组装效率的保障,确定组装方式以后,可针对实际产品和具体设备确定工艺流程。在此只介绍单双面混装的流程:

 

单面混装

1)来料检测  2)PCB的A面丝印锡膏  3)贴片  4)A面回流(固化)   5)清洗  6)插件  7)波峰  8)清洗   9)检测  10)返修。

 

双面混装

1)来料检测   2)PCB的B面丝印锡膏  3)贴片+B面回流(固化)  4)清洗  5)翻板  6)A面丝印锡膏  7)贴片  8)B面回流(固化)或(DIP+波峰)  9)清洗  10)检测  11)返修。

 

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